Bosch investiert 250 Millionen Euro in Halbleiterproduktion bis 2025
Dietlind Grein Groth
Bosch investiert 250 Millionen Euro in Halbleiterproduktion bis 2025
Bosch erweitert Halbleiterproduktion mit 250-Millionen-Investition bis Ende 2025
Der Technologiekonzern Bosch stockt seine Halbleiterfertigung mit einer Investition von 250 Millionen Euro bis Ende 2025 auf. Damit will das Unternehmen die steigende Nachfrage nach Mikrochips in den Bereichen Mobilität und Internet der Dinge (IoT) bedienen. Am Standort Reutlingen wird die Reinraumfläche von 35.000 auf über 44.000 Quadratmeter erweitert.
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Seit mehr als 50 Jahren stellt Bosch in Reutlingen Halbleiter her. Der Standort spezialisiert sich auf 150- und 200-Millimeter-Wafer – hauchdünne Scheiben aus kristallinem Silizium, die in integrierten Schaltkreisen zum Einsatz kommen. Diese Komponenten sind essenziell für anwendungsspezifische Schaltkreise (ASICs), MEMS-Sensoren und Leistungshalbleiter.
Die Expansion erfolgt vor dem Hintergrund des globalen Chipmangels, der sich verschärfte, als Automobilhersteller während der Corona-Pandemie ihre Bestellungen zurückfuhren. Um die Nachfrage zu decken, wird Bosch auch die Kapazitäten in Dresden und Penang (Malaysia) ausbauen. Rund 50 Millionen Euro fließen in die Modernisierung des Reutlinger Werks.
Dr. Stefan Hartung, Vorsitzender der Geschäftsführung der Robert Bosch GmbH, bestätigte, dass die Investitionen die Wettbewerbsfähigkeit des Unternehmens stärken werden. Gleichzeitig profitierten Kunden von den erweiterten Produktionsmöglichkeiten.
Bis 2025 werden die ausgebauten Bosch-Standorte mehr Mikrochips für Automobil- und IoT-Anwendungen fertigen. Die 250-Millionen-Investition umfasst neue Reinräume und Produktionslinien an drei Standorten. Das Unternehmen erwartet, dass die Expansion Engpässe in Schlüsselsektoren entschärfen wird.
